滾鍍金
滾鍍金是電鍍生產中的另一種常用方法。它是將欲鍍零件置于多角形的滾筒中,依靠工件自身的重量來接通陰極,在滾筒轉動的過程中實現(xiàn)金屬電沉積的方法。
滾鍍的特點
與掛鍍相比,滾鍍大的優(yōu)點是節(jié)省勞動力,提高生產率,設備維修費用少且占地面積小,鍍件鍍層的均勻性好。但是,滾鍍的使用范圍受到限制,鍍件不宜太大和太輕。單件電流密度小,電流效率低,槽電壓高,槽液溫升快,鍍液帶出量大。
滾鍍金用途:滾鍍金:鎳鈀合金電鍍工藝能產生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層,鍍層白而亮,柔軟,依工藝條件,鍍層可達10μm。鍍層用作底層,可作為阻止金屬遷入上層。工藝適合掛鍍、滾鍍。
使用條件:溫 度: 25 - 35度 PH 值: 8.5 - 8.8 電流密度:0.8-1.5安/平方分米
電鍍工藝能產生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層,鍍層白而亮,柔軟,依工藝條件,鍍層可達10μm。鍍層用作底層,可作為阻止金屬遷入上層。
工藝適合掛鍍、滾鍍。
滾鍍金滾鍍金工藝能發(fā)生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層,鍍層白而亮,柔軟,依工藝條件,鍍層可達10μm。鍍層用作底層,可作為阻止金屬遷入上層。工藝合適掛鍍、滾鍍。