鍍銀很容易拋光,有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是化物鍍液。
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鐵件鍍銀工藝流程電鍍銀工藝流程
根據(jù)電鍍件的材料,電鍍銀方式,電鍍銀厚度等相關(guān)要求會(huì)出現(xiàn)各種不同的分類
前處理
電鍍銀工藝流程的前處理針對(duì)不同的材質(zhì),會(huì)采用不同的工藝,一般來說鐵材質(zhì)材料,銅制材料(不包括無氧銅和鎢銅)會(huì)采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜;不銹鋼材質(zhì)及鐵鎳合金材質(zhì)鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物(主要是氧化鉻層);鋁材質(zhì)和鋁合金則更為復(fù)雜,需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕,去取其表面頑固的鋁氧化層。