鍍銀早始于1800年，個鍍銀的是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。
近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
東莞市品創(chuàng)鑫表面處理技術有限公司坐落于東莞沙田環(huán)保電鍍產業(yè)園，是通過環(huán)保審核標準化的一家從事金屬材料電鍍表面加工處理的產業(yè)園。品創(chuàng)鑫注冊于2018年，占地面積1000平方米，已經通過國家ISO9001:2015質量體系認證，擁有雄厚的技術力量，生產設備先進，配備純水機，以保證生產過程中使用純水，電鍍檢測設備齊全，如XTU-50A膜厚測試儀、鹽水噴霧實驗機、耐高溫機箱，硫化測試儀，焊錫測試爐，哈氏槽打片，顯微鏡和化驗分析室等，以保證產品品質的穩(wěn)定性，并可提供產品的環(huán)保測試報告。
鐵件鍍銀工藝流程電鍍銀工藝流程
根據電鍍件的材料，電鍍銀方式，電鍍銀厚度等相關要求會出現(xiàn)各種不同的分類
前處理
電鍍銀工藝流程的前處理針對不同的材質，會采用不同的工藝，一般來說鐵材質材料，銅制材料（不包括無氧銅和鎢銅）會采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜；不銹鋼材質及鐵鎳合金材質鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物（主要是氧化鉻層）；鋁材質和鋁合金則更為復雜，需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕，去取其表面頑固的鋁氧化層。
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