結(jié)合力低
如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。
鍍層脆、可焊性差
當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,是有機(jī)物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。
板材連續(xù)鍍鎳電鍍鎳
電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極,金屬鎳板作為陽極,接通直流電源后,在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。
電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是:
鍍層結(jié)晶細(xì)致,平滑光亮,內(nèi)應(yīng)力較小,與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?,所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多,同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。
什么是鍍金
鍍金 描述:提供0.02—1μm任意厚度的24K以上金鍍層,色澤均勻。鍍層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。同時(shí)具有較低的接觸電阻、優(yōu)良的導(dǎo)電性能、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性。
電鍍金應(yīng)用、電鍍金工藝流程、電鍍金原理、電鍍、電鍍?cè)O(shè)備類型、電鍍金工藝參數(shù)的控制以及金鍍層的性能表現(xiàn)。
鍍鎳怎樣調(diào)整鍍層的硬度
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鋅層易溶解于酸性化學(xué)鍍鎳溶液中;由于基體與鎳層之間夾雜鋅層,在腐蝕介質(zhì)中形成電偶腐蝕(Al-Zn-Ni),將造成鍍層鼓泡或寥落,低落耐蝕性;經(jīng)浸鋅后化學(xué)鍍鎳,不宜舉行400oC熱處分,會(huì)造成浸鋅層空松。同時(shí)鋁和鎳舒展系數(shù)相差懸殊,在高溫時(shí)會(huì)引起足夠的應(yīng)力,使鍍層與鋁之間產(chǎn)生碎裂。而以活化取代浸鋅,為鍍鎳提供了一個(gè)較好的底層,鍍層與在材有連結(jié)力能抵達(dá)同浸鋅一樣好的結(jié)果,是一種非常有用途的鋁合金前處分新工藝。
板材連續(xù)鍍鎳